PCB-Design-Umgebung
Bauraum in kompakten Gehäusen besser nutzen
Die Version 2015.1 der 3D-Multiboard-PCB-Design-Umgebung CR-8000 von Zuken unterstützt Kollisionsprüfungen mit realistischen 3D-Gehäuseformen. Dadurch lässt sich besonders bei hochkompakten Gehäuseformaten der Bauraum noch besser nutzen, insbesondere im Bereich der Unterhaktungselektronik.
Da nun Lagenaufbauinformationen direkt zwischen der 3D-Layoutapplikation CR-8000 Design Force und der Analyseumgebung Speedstack von Polar Instruments ausgetauscht werden können, kann der Lagenaufbau von Multi-Layer-Designs optimiert werden. Leiterbahnen lassen sich während der Bearbeitung unter Berücksichtigung von Produktionsertrag und Signalqualität verbessern. Beim Routing mit den Funktionen Track/Route Differential Pair/Bundle Route wird die Leiterbahnbreite automatisch auf den für einen definierten Bereich festgelegten Wert geändert. Eine erweiterte Auswahl von Exportformaten im Waveform-Viewer vereinfacht die Dokumentation von Signalverläufen für Design Reviews.
„Die rasche Zunahme elektronischer Funktionalität in modernen Produkten macht eine tiefere Verankerung der PCB-Entwicklung im Gesamt-Produktentstehungsprozess erforderlich. CR-8000 hat sich hier als die technologisch führende Lösung erfolgreich etabliert“, kommentiert Bob Potock, Vice President of Marketing bei Zuken USA. mc
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