Version 2014
CAD-Software für Elektrotechnik
Zuken, Anbieter von Softwarelösungen und Consulting-Services, hat zusätzliche Funktionen in seine neueste Version der branchenführenden CAD-Software E3-Series für die Elektrotechnik- und Fluidentwicklung integriert, die für ein Mehr an Produktivität und Entwicklung sorgen. E3-Series 2014 verfügt über neue Funktionen für die Schaltschrankfertigung und eine Dateivorschau im Windows Explorer und in Microsoft Outlook. Zahlreiche andere Funktionen erleichtern die Bedienung.
Mit E3-Panel 2014 können 3D-Komponenten im freien Raum platziert werden. Für diese Komponenten sind keine zusätzlichen Definitionen für die Platzierung, zum Beispiel Halteschienen, mehr notwendig.
Die neue Version beinhaltet auch E3-eCheck zur Durchführung elektrischer Funktionsprüfungen. Damit können eventuelle Fehler schon früh im Entwicklungsprozess erkannt und unnötige und kostspielige Itera-tionen vermieden werden.
Das neue Fertigungsmodul in E3-Panel+ ermöglicht die Ausgabe von Bohr- und Fräsdaten in DXF-Format. Die Zuordnung der Lagen kann für das jeweilige Zielsystem konfiguriert werden. Die Definition der Bohrungen und Ausbrüche erfolgt in der Bauteilbibliothek. Damit werden Fertigungsdaten nicht mehr mit großem Zeitaufwand manuell, sondern automatisch erstellt. Das dient auch der Fehlervermeidung. Die Fertigungsdaten können auch direkt in E3-Series dargestellt werden.
Dank neuer Vorschaufunktionen können Entwickler nun Dateien mit anderen Projektbeteiligten gemeinsam nutzen, die nicht über E3-Series verfügen. Mit dem Vorschau-Plug-In für Windows Explorer und Microsoft Outlook können Projekte direkt angezeigt werden. Die Vorschau erlaubt blättern und zoomen. So können Entscheidungen schnell und einfach getroffen werden, und der Workflow wird nicht unterbrochen. Außerdem wird die wichtige Kommunikation im gesamten Entwicklungsteam verbessert.
Das Unternehmen Zuken fokussiert sich langfristig als Innovationspartner für das weitere Wachstum seiner Kunden. ee
Das könnte Sie auch interessieren
Jugendliche konstruieren Fidget Spinner bei DPS
DPS Software, größter Reseller der Konstruktionssoftware Dassault Système Solidworks in Europa, beteiligte sich im August am Stuttgarter Ferienprogramm für Jugendliche.
mehr...Produktentstehungsprozess live
NRW hat viel zu bieten. Für Technikinteressierte ist nun eine Attraktion hinzugekommen: Das Technologiezentrum Gladbeck im Innovationszentrum Wiesenbusch zeigt unter dem Motto „Von der Idee bis zum fertigen Produkt“ die wichtigsten...
mehr...Software für die Blechbearbeitung
Lantek-Lösungen kooperieren mit vielen CAD-Programmen
Lantek hat mit Herstellern führender CAD-Programme in den vergangenen Jahren intensiv kooperiert. Die Lösungen tauschen unter anderem mit Solid Edge, Autodesk Inventor, Solid Works, Catia und Creo Elements/Pro reibungslos Daten aus.
mehr...Ansichten aktualisieren
Die aktuelle Version V14 der dwg-basierte CAD-Software Bricscad ist jetzt auch für Linux erhältlich.
mehr...Solidpro erweitert Portfolio
Die zur Bechtle AG gehörende Solidpro Informationssysteme GmbH erweitert ihre Geschäftstätigkeit um die Bereiche 3D-Druck, Rapid Prototyping und Additive Manufacturing. Der Solidworks-Reseller hat hierzu eine Partnerschaft mit der alphacam GmbH,...
mehr...Coffee vertreibt 3D-Drucker von 3D Systems
Die Coffee GmbH, Vertriebspartner von Solidworks und Solidcam, erweitert ihr Portfolio um 3D-Drucker.
mehr...Megatech zeigt MegaCAD
Metav-Besucher können in Halle 14, Stand 14B120, die CAD-Software MegaCAD kennenlernen. Das ist ein praxiserprobtes Konstruktionsprogramm aus dem Hause Megatech.
mehr...Kostenlos zum Download
CAD Schroer hat die neueste Version 5.1.2 der kostenlosen CAD-Software Medusa 4 Personal für Windows und Linux freigegeben. Erfinder, die an Patentanträgen arbeiten, Firmengründer oder Freiberufler können dank des Pay per Result-Prinzips die...
mehr...Bauraum in kompakten Gehäusen besser nutzen
Die Version 2015.1 der 3D-Multiboard-PCB-Design-Umgebung CR-8000 von Zuken unterstützt Kollisionsprüfungen mit realistischen 3D-Gehäuseformen. Dadurch lässt sich besonders bei hochkompakten Gehäuseformaten der Bauraum noch besser nutzen,...
mehr...